全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，各類設(shè)備產(chǎn)銷(xiāo)情況持續(xù)向好。
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2022 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.85 億元，同比增長(zhǎng)約67%；歸母凈利潤(rùn)2.00億元，同比增長(zhǎng)約159%；涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)量214 臺(tái)套，銷(xiāo)售量209 臺(tái)套，銷(xiāo)量同比增加32%。單片濕法設(shè)備產(chǎn)量127 臺(tái)套，銷(xiāo)量126 臺(tái)套，銷(xiāo)量同比增加93.85%。涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)銷(xiāo)趨于均衡，單片式濕法設(shè)備產(chǎn)量顯著增長(zhǎng)。2022 年公司克服疫情等因素，新簽訂單規(guī)模同比大幅增長(zhǎng)的同時(shí)保障各類訂單在客戶端有序交付及驗(yàn)收，收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。公司集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)快速放量，同時(shí)保持小尺寸（如LED、化合物半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。
新增訂單快速放量，前道Track 工藝覆蓋度進(jìn)一步提升。
2022 年公司前道track 產(chǎn)品進(jìn)展順利，2022 年12 月公司正式推出28nm浸沒(méi)式Arf 涂膠顯影機(jī)并交付重要客戶。該產(chǎn)品能夠匹配全球主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了公司在前道涂膠顯影環(huán)節(jié)28nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)的全覆蓋。預(yù)計(jì)公司今年將繼續(xù)推進(jìn)各類inline 機(jī)臺(tái)在國(guó)內(nèi)主流fab 廠端的驗(yàn)證。公司涂膠顯影機(jī)客戶結(jié)構(gòu)分散，單一客戶比重均較低，2022 年公司新簽訂單總量約22 億元人民幣左右，預(yù)計(jì)2023 年前道track 訂單量仍將維持較快增長(zhǎng)。
涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升，多重曝光技術(shù)開(kāi)啟新格局。
前道Track 國(guó)產(chǎn)化率仍有數(shù)倍提升空間，公司在主流fab 廠均取得重復(fù)訂單，前道產(chǎn)品在下游晶圓廠國(guó)產(chǎn)化需求下，后道先進(jìn)封裝核心設(shè)備受益封測(cè)形勢(shì)回暖。先進(jìn)光刻機(jī)受限的背景下，先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)生產(chǎn)需要多重曝光技術(shù)反復(fù)涂膠-光刻-顯影-刻蝕等工藝流程以達(dá)到更小線寬，而每次曝光都需要重新進(jìn)行涂膠顯影工藝，多重曝光技術(shù)極大增加了28nm 及以下產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備的潛在需求。
受益先進(jìn)封裝&Chiplet 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，后道產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步拓寬。
在Chiplet 技術(shù)中，晶圓減薄技術(shù)被廣泛應(yīng)用，為了配合減薄工藝，單次或多次的臨時(shí)鍵合及解鍵合技術(shù)會(huì)被使用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯粒互聯(lián)。公司已成功研發(fā)臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)產(chǎn)品，臨時(shí)鍵合機(jī)已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。
公司針對(duì)先進(jìn)封裝&Chiplet 場(chǎng)景下的后道產(chǎn)品矩陣將進(jìn)一步拓寬。
盈利預(yù)測(cè)
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025 年?duì)I收分別為20.06 億元、28.61 億元、38.29億元，2023 年-2025 年?duì)I收增速分別為45%，43%，34%。凈利潤(rùn)分別為2.62 億元，3.90 億元，5.84 億元，當(dāng)前股價(jià)（2023 年4 月18 日收盤(pán)價(jià)283.05 元）對(duì)應(yīng)PE 分別為100/67/45 倍，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、國(guó)際關(guān)系風(fēng)險(xiǎn)等。
關(guān)鍵詞：